NESABAMEDIA.COM – Xiaomi telah berupaya meningkatkan upaya mereka dalam bisnis smartphone premium. Baru-baru ini mereka meluncurkan seri Xiaomi 12 dan sekarang sedang mempersiapkan untuk peluncuran Xiaomi 12S dan juga Xiaomi 12 Ultra.
Banyak pihak berharap Xiaomi bakal meluncurkan smartphone dengan chipset Snapdragon 8 Gen 1 Plus, dan juga bergabung dengan geng smartphone berkamera 200MP.Â
Selain itu, Xiaomi juga dikabarkan akan segera meluncurkan generasi kedua dari seri smartphone lipat mereka dengan Xiaomi Mix Fold 2. Menurut laporan, smartphone ini akan mengikuti pendahulunya dengan desain seperti perangkat tablet. Namun, ada laporan yang menunjukkan bahwa Xiaomi juga sedang mengerjakan smartphone lipat clamshell.Â
Tidak ada pengumuman resmi dari Xiaomi mengenai hal ini, namun sebuah gambar dari paten yang diajukan perusahaan telah muncul di situs web China National Intellectual Property Administration (CNIPA). Paten tersebut menunjukkan bahwa smartphone lipat clamshell itu sepertinya membawa bahasa desain yang menyerupai desain kamera visor dari Google Pixel 6 yang baru.Â
Jika merujuk pada laporan terbaru lainnya, Xiaomi memang akan segera meluncurkan smartphone lipat flip di Cina. Perangkat ini akan membidik pengguna dari smartphone kelas Samsung Galaxy Z Flip 3.
Tampaknya, smartphone lipat dengan model semacam ini bakal menjadi tren. Setelah Samsung, Huawei meluncurkan smartphone P50 Pocket, dan Motorola akan segera menghadirkan kembali Motorola RAZR dengan spesifikasi andalannya.Â
Smartphone lipat Xiaomi yang ada dalam paten tersebut memiliki sebuah garis horizontal di bagian belakang yang akan menampung modul kamera. Seperti yang dijelaskan sebelumnya, bahasa desainnya jelas mirip dengan Google Pixel 6.
Smartphone ini juga memiliki tiga guntingan melingkar, salah satunya akan menjadi wadah untuk lampu flash LED. Artinya, smartphone flip Xiaomi akan mengemas pengaturan kamera ganda.Â
Sayangnya, gambar desain itu tidak mengungkap detail apapun mengenai kamera yang akan digunakan. Lebih lanjut, akan ada tombol daya dan volume berada di tepi kanan bingkai. Di bagian tepi bawah ada port USB Type-C. Ada juga kisi-kisi speaker dan SIM.
Tidak ada ada potongan pada panel lipatan, karena mungkin Xiaomi akan menggunakan teknologi Camera Under Panel, seperti yang ada di Mi Mix 4 yang meluncur tahun lalu.Â
Download berbagai jenis aplikasi terbaru, mulai dari aplikasi windows, android, driver dan sistem operasi secara gratis hanya di Nesabamedia.com: